無(wú)線模組 - RF-BM-BG24B2
工作電壓：2.2 ~ 3.8V (DC-DC)；1.8 ~ 3.8 V (Bypass)；推薦為 3. 3 V
工作頻段： 2402 MHz ～ 2480 MHz
較大發(fā)射功率： + 19.5 dBm
接收靈敏度：
-105.7 dBm@ 125 kbps GFSK
-97.6 dBm@ 1 Mbps GFSK
-94.8 dBm@ 2 Mbps GFSK
RAM： 128 KB
FLASH： 1024 KB
GPIO數(shù)量： 30 個(gè)
晶振頻率： 39 MHz、32.768 KHz
模塊尺寸： 17 * 23.35 * 2.1 mm（±0.2）
封裝方式： SMT（郵票半孔）
工作溫度： - 40 ℃ ～ + 85 ℃
產(chǎn)品介紹
模塊采用 32 位 ARM Cortex -M33 內(nèi)核，較大工作頻率為 78.0 MHz。具有 1024 KB 的Flash 和 128 KB RAM 可滿足苛刻應(yīng)用的需求，同時(shí)為未來(lái)增長(zhǎng)留出空間。集成了 39 MHz晶振與 32.768 kHz 低功耗時(shí)鐘晶振。模塊使用板載 PCB 天線，外加屏蔽罩，增加抗干擾能力，以達(dá)到工業(yè)級(jí)應(yīng)用要求。該模塊引出了30 個(gè) I/O ，可配置成多種外設(shè)，如：USART、SPI、I2C和 GPIO。
一、無(wú)線模組 - RF-BM-BG24B2的特性：
工作電壓：2.2 ~ 3.8V (DC-DC)；1.8 ~ 3.8 V (Bypass)；推薦為 3. 3 V
工作頻段： 2402 MHz ～ 2480 MHz
較大發(fā)射功率： + 19.5 dBm
接收靈敏度：
-105.7 dBm@ 125 kbps GFSK
-97.6 dBm@ 1 Mbps GFSK
-94.8 dBm@ 2 Mbps GFSK
RAM： 128 KB
FLASH： 1024 KB
GPIO數(shù)量： 30 個(gè)
晶振頻率： 39 MHz、32.768 KHz
模塊尺寸： 17 * 23.35 * 2.1 mm（±0.2）
封裝方式： SMT（郵票半孔）
工作溫度： - 40 ℃ ～ + 85 ℃
二、無(wú)線模組 - RF-BM-BG24B2的應(yīng)用：
ISweek 工采網(wǎng)的所有產(chǎn)品均來(lái)自于原始生產(chǎn)廠商直接供貨，非第三方轉(zhuǎn)售。
