低功耗藍牙模組 - RF-BM-BG22A1I
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工作電壓：1.8 ~ 3.8 V (Bypass)；2.2 ~ 3.8V (DC-DC)；推薦為 3. 3 V
工作頻段： 2402 MHz ～ 2480 MHz
發(fā)射功率： -28 ~ 0 dBm
接收靈敏度：
-98.9 dBm (1 Mbit/s GFSK)
-96.2 dBm (2 Mbit/s GFSK)
RAM： 32 KB
FLASH： 352 KB
GPIO數(shù)量： 18 個
晶振頻率： 38.4 MHz
模塊尺寸： 11.6 * 16.5 * 2.06 mm
封裝方式： SMT（郵票半孔）
工作溫度： - 40 ℃ ～ + 85 ℃
產品介紹
RF-BM-BG22A1I模塊是采用SILICON LABS 芯片EFR32BG22C112F352GM32-C 設計的遠距離低功耗藍牙模塊，輸出功率較大為 0 dBm，接收靈敏度 -98.9 dBm（1Mbit/S GFSK），該模塊采用 SILICON LABS 穩(wěn)定的參考設計而改進，支持 Bluetooth 5.2。模塊采用IPEX 1代外接天線座模式。
模塊具有優(yōu)秀的超低功耗性能，4.1 mA發(fā)射電流@0dbm輸出功率，3.6 mA接收電流（1Mbit/S GFSK）。
一、低功耗藍牙模組 - RF-BM-BG22A1I的特性：
工作電壓：1.8 ~ 3.8 V (Bypass)；2.2 ~ 3.8V (DC-DC)；推薦為 3. 3 V
工作頻段： 2402 MHz ～ 2480 MHz
發(fā)射功率： -28 ~ 0 dBm
接收靈敏度：
-98.9 dBm (1 Mbit/s GFSK)
-96.2 dBm (2 Mbit/s GFSK)
RAM： 32 KB
FLASH： 352 KB
GPIO數(shù)量： 18 個
晶振頻率： 38.4 MHz
模塊尺寸： 11.6 * 16.5 * 2.06 mm
封裝方式： SMT（郵票半孔）
工作溫度： - 40 ℃ ～ + 85 ℃
二、低功耗藍牙模組 - RF-BM-BG22A1I的應用：
資產標簽和信標
消費電子遙控器
便攜式醫(yī)療器械
消費電子遙控器
便攜式醫(yī)療器械
體育、健身和健康設備
聯(lián)網家庭
建筑自動化及安全
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